1. 薄膜涂层

金属(金、铬、铝、铜、镍、Pt)薄膜,二氧化硅和氮化硅通过溅射、蒸发和CVD

2. 光刻

胶涂层，接触，曝光，显影，Lift off 过程

3. 电镀和化学镀

铜、镍、金焊接互连和晶圆键合

4. 刻蚀

干法和湿法刻蚀

5. 多种类晶圆键合，硅片键合

融合、阳极、共晶、聚酰亚胺聚合物键合

6. 切片

硅片和玻璃切片

7. 研磨和抛光

硅片研磨和CMP抛光